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中微公司之后又一半导体设备“龙头”来了! 盛

  原标题:中微公司之后又一半导体设备“龙头”来了! 盛美股份登陆科创板:它有哪些“独门绝技”?

  8月17日,上交所官网披露盛美股份已获得证监会的正式注册批复,该公司即将登陆科创板。

  自2021年6月以来,A股半导体设备厂商北方华创等上市公司股价大幅走高,尽管8月份半导体设备领域上市公司股价有所回落,北方华创三个月涨幅仍接近90%。这主要受益于近年来国内半导体建厂热潮。由于2021年年初持续至今的“缺芯潮”,全球范围内半导体厂商都在积极兴建新厂。晶圆工厂的建设势必离不开半导体设备,相关产业业绩、股价因而获益。

  根据赛迪顾问于2021世界半导体大会披露的数据显示,盛美股份在2020年中国半导体设备五强企业中排名第三,仅次于北方华创、中微公司。在下游资本支出火热的背景下,盛美股份登陆科创板后,或将成为芯片板块又一匹黑马。

  在下游晶圆工厂扩产、资本开支大幅增加的利好下,盛美股份等半导体厂商业绩飙涨。根据盛美股份招股书(注册稿),预计公司2021年1-9月营业收入10.39亿元-11.31亿元,同比增长70.91%-86.03%;预计扣非后归母净利润为0.81亿元-1.10亿元,同比增长91.48%-156.71%。

  2021年芯片行业最受关注的两个字,无疑是“缺芯”。从车载MCU、驱动IC、IGBT乃至高端CPU、GPU,很多整机厂商一芯难求。在此背景下,各大晶圆制造厂商都推出了扩产计划。其中,中芯国际、华虹、格罗方德等均在筹备建厂扩产。

  诸多晶圆工厂扩产,推动半导体设备厂商出货金额大增。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》,2021年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%,环比上季度增长21%,达到236亿美元。

  随着本土晶圆工厂中芯国际、华虹的扩产,以及长江存储、合肥长鑫的投资建厂,国产半导体设备厂商开始兴起。北方华创主要提供PVD和立式炉管等设备,中微公司主要提供刻蚀机等设备,盛美股份,正是国内半导体清洗设备的龙头。

  目前国内外清洗设备仍被Screen、Lam Research、TEL垄断,国内从事半导体清洗设备的厂家,主要有盛美股份、北方华创、芯源微。盛美股份的主要核心产品是单片清洗设备,而北方华创通过收购美国Akrion实现槽式清洗设备国产化,芯源微是以单片刷洗设备为主,三者之间的核心产品存在差异,正面竞争比较少。

  一般而言,28纳米及以下制程,使用的是单片清洗设备,这说明盛美股份清洗设备更为先进。

  根据中银杨绍辉团队研报,本土12英寸晶圆产线上仅有盛美股份持续获得清洗设备重复订单,推动清洗设备国产化率达到22%,与中微、北方华创、屹唐共同主导的刻蚀设备国产化率基本相当。

  这意味着,盛美股份几乎靠一己之力推动着半导体清洗设备的国产化率的提高。此前,中银杨绍辉团队根据中国国际招标网数据,统计了长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目共累计采购的200多台清洗设备,按中标数量对供应商排序依次是Screen、盛美半导体、Lam Research、TEL、北方华创、芯源微等,所占份额依次是48%、20.5%、20%、6%、1%、0.5%,盛美股份的市场份额排名第二,略高于Lam Research。

  能够取得国内主要晶圆制造厂商的订单,离不开强大的自主研发技术实力。截至2020年12月31日,盛美股份及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利298项,其中境内授权专利140项,境外授权专利158项。专利中发明专利共计293项,并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号。

  值得一提的是,盛美股份也是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题承担单位。

  当下,全球半导体清洗设备行业中,Screen市场份额约50%,30%的市场份额被TEL和Lam Research占据。而盛美股份则从客户在制程工艺中遇到的实际问题出发,研发出SAPS、TEBO等清洗技术,清洗设备被国际客户持续重复采购用于DRAM等制造工艺,有望在国际市场中占据更多的市场份额。

  2008年,盛美股份SAPS技术研发成功,相关清洗设备于2009年进入全球存储行业巨头海力士,开展产品验证。2011年,盛美股份用于12英寸45纳米工艺的SAPS清洗设备在两道清洗工艺上取得1.5%的良率提升,因而首次取得海力士正式订单,这是国产半导体设备首次进入韩国高端半导体市场,并于2013年取得海力士多台重复订单。1.5%的产品良率提升对于月产十万片的存储器生产厂来说,意味着每年净利润增加7500万美金。

  盛美股份凭借此前供货海力士取得的业绩和声誉,陆续取得华虹集团、中芯国际和长江存储等国内领先晶圆制造厂商的订单。

  2015年、2018年,盛美股份又相继研发出TEBO技术和Tahoe技术。据悉,国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心有限公司于2020年6月20日对盛美股份的核心技术进行了评估,评估认为盛美股份核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备,这些核心技术均为盛美股份自主研发取得。与国内外知名设备厂商相比,部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平。

  清洗设备达到国际先进水平的为SAPS兆声波清洗技术,达到国际领先的为TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术。其中,Tahoe技术受到部分券商推崇。

  有券商研报表示,2018年,盛美股份推出的新产品Tahoe突破惯性思维,大胆技术创新并实现首台销售,大幅拓宽了公司在IC清洗工艺所覆盖的市场空间。另一份券商研报也显示,盛美股份新产品Tahoe技术创新,并在实现首台销售后拿到重复订单。Tahoe能为客户年均节省数10亿美金的硫酸清洗成本。

  随着芯片制造工艺先进程度的持续提升,槽式清洗设备无法满足28纳米及以下技术节点要求,清洗技术逐渐从槽式清洗转变为单片清洗。这一转变大幅度增加了硫酸消耗量,使得目前对硫酸废液的处理引发了一系列安全问题和环境问题。

  而盛美股份则是国内首家把单片、槽式清洗设备集成到一起的厂商,推出了具有全球知识产权保护的Tahoe单片槽式组合清洗设备,该设备集成了单腔体清洗模块和槽式清洗模块,可用于12英寸晶圆生产线的前端和后道工艺,尤其可用于高温硫酸工艺。设备综合了槽式和单片的优势,取长补短,在同一台设备中分步完成槽式清洗和单片清洗工序。

  初步数据显示,Tahoe单片槽式组合清洗设备清洗效率与单片高温硫酸清洗设备相当,可大幅节省硫酸用量。这意味着,该设备既大量节省了硫酸使用量,也保证了良好的清洗效果,实现了绿色工艺、成本节约、环境友好的技术突破。

  目前,该设备已经在国内大客户端取得初步验证,将在未来几年内解决困扰全球集成电路制造行业多年的硫酸用量大和处理难的世界性难题。相比之下,中国同行、国际同行均未推出此类产品。

  覆盖的技术节点方面,Tahoe单片槽式组合清洗设备正在进行逻辑芯片40纳米及28纳米技术节点产线纳米DRAM及以下技术节点、96层及以上3D NAND。

  (本文不构成任何投资建议,信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作,风险自担。)返回搜狐,查看更多

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